日本経済新聞によると、村田製作所は中国の子会社である「無錫村田電子」を通じて、該当投資を進める。これは同社の年間設備投資の約20%に相当する最大規模の投資だ。今月初めに工事を開始し、2024年4月の完工を目標にしている。延べ面積約5万1000平方メートルの敷地に生産ライン、倉庫、エネルギー管理棟など計3つの建物が建てられる。
「電子産業の米粒」と呼ばれるMLCCは、スマートフォンや電気自動車、ビデオゲームコンソールなど、主要電子機器に欠かせない部品だ。村田製作所の世界におけるMLCC市場シェアは40%にのぼる。前会計年度基準の同社の売上高は1兆8,000億円で、この内の40%をMLCCが占めた。
最近における景気低迷の懸念などでスマートフォンに対する需要は現在鈍化しているが、第5世代(5G)通信に対応したスマートフォン普及と電気自動車など中長期的な需要増加を考慮した投資だと日本経済新聞は診断した。MLCCの製造は村田製作所と「TDK」、「サムスン電機」など日本と韓国が主導しているが、中国が全世界のMLCC需要の45%を占めている。
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