4~6月期の営業利益は、金融経済情報メディアの聯合インフォマックスが集計した市場予想(3743億ウォン)を78.6%上回った。
売上高は前年同期比22.3%減の60兆55億ウォン、純利益は同84.5%減の1兆7236億ウォン。
事業部門別では、半導体事業を担うデバイスソリューション(DS)部門の営業損益が4兆3600億ウォンの赤字(前年同期は9兆9800億ウォンの黒字)を計上した。約14年ぶりとなる2四半期連続の営業赤字で、今年上半期(1~6月)の半導体赤字額は9兆ウォンに迫った。
同部門の売上高は14兆7300億ウォンで、前年同期(28兆5000億ウォン)から半減した。
ただ、主要メモリー製品のDRAMの出荷量が増加したことなどで、営業赤字は前期(4兆5800億ウォン)に比べると縮小した。
デバイスエクスペリエンス(DX、モバイル・家電)部門の4~6月期の営業利益は3兆8300億ウォン、売上高は40兆2100億ウォンだった。
このうち、スマートフォン(スマホ)を手掛けるモバイルエクスペリエンス(MX)事業は前期比で売上高が減少した。世界的な需要減少のなかで旗艦機種の新製品発売効果が薄れ、高価格製品の販売比率が低下したことに加え、景気低迷で中・低価格市場の回復が遅れていることが響いた。
4~6月期の設備投資額は14兆5000億ウォンで、同期として過去最高となった。このうち半導体関連が13兆5000億ウォン、ディスプレーが6000億ウォンだった。
研究開発(R&D)費は7兆2000億ウォンと、前期に続き過去最高を更新した。
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