TSMC、日本半導体工場生産能力拡充案を検討＝韓国報道

世界最大の半導体委託生産（ファウンドリー）企業である、台湾積体電路製造（TSMC）が、日本に建設中の半導体工場の生産能力を拡充する方案を検討中だという。

ウォールストリートジャーナル（WSJ）は19日（現地時刻）消息筋を引用し、TSMCが地政学的リスクを減らすため、日本国内の生産能力を拡大する案を検討していると報道した。台湾に対する中国の脅威および統制リスクや中国生産工場に対する米国の制裁強化などを考慮したものとみられる。

日本政府でも肯定的な立場を見せているとWSJは付け加えた。 TSMCとソニー（SONY）は共同で、日本の熊本県菊陽町に新規半導体工場を建設中だ。この工場は2024年12月生産開始を目指している。約10兆ウォン（約1兆円）の建設費が投入されるこの工場に、日本政府が費用を半分ほど支援することにした。

新型コロナウイルス大流行により、生産工程の中断と物流の悪化により半導体供給難を経験し、米国と日本、ヨーロッパなどは自国内の半導体生産能力の増大に乗り出した。 「産業の米」といえる半導体生産能力を確保することが、国家安全保障とも直結するという認識からだ。

特に米国と日本は、中国と中国が自国領土だと主張する台湾に、半導体生産工場が集中することに懸念を表しているとWSJは付け加えた。

TSMCは九州工場で12ナノメートル（nm・1nm=10億分の1m）工程を通じて、12インチウエハーをひと月4万5000枚生産する予定だ。この工場で生産される半導体は、ソニーやトヨタなど、日本企業に優先供給される可能性が大きいと伝えられた。

現在検討されている追加生産ラインは、先端半導体のための微細工程になると見られるとWSJは伝えた。現在サムスン電子（Samsung）が世界で初めて3ナノ工程量産に入り、TSMCも3ナノ量産に乗り出した状態だ。

一方、TSMC側は、日本政府の補助金が電力供給の逼迫（ひっぱく）や地震など、その他の自然災害の危険性など、日本生産基地建設の欠点を克服するのに役立ったと伝えた。