サムスン電子はまた、ウェアラブル端末メーカーによるコンパクトな機器の実現を支援するため、半導体の大きさを最小化できるパッケージ技術、FO-PLP 、およびSIP-ePOP技術を適用。これによりプロセッサと共に複合電源IC(PMIC)やモバイルDRAM(LPDDR4X)、組み込み型マルチメディアカード(eMMC)をウェアラブル端末用に最適化した最小型のパッケージを実現した。
今回の新製品には、英Armの電力「コアテックス(Cortex)A55」中央処理装置(CPU)コアと、「マリ(Mali)-G68」グラフィックス処理装置(GPU)コアを搭載している。またディスプレー用の低電力「Cortex-M55」も追加搭載。画面をオンにせずとも時計やアラーム、不在着信など簡単な内容を確認できるAOD(Always On Display)モードで、プロセッサがディスプレーを駆動するのに必要な電力消耗を最小化する。
「エクシノスW920」はロングターム・エボリューション(LTE)と、正確な位置把握に必要な衛星測位システム(GNSS L1)に対応し、スマートウォッチにおける多様なサービスを可能にする。またサムスン電子と米グーグルが共同開発したプラットフォームに対応し、「ギャラクシー・ウォッチ」の次期モデルにも搭載される予定だ。
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