日米が “先端半導体”で協力…「韓国・台湾に追いつく」＝韓国報道

日本と米国は「韓国と台湾に追いつく」という目標を掲げ、先端半導体の開発と量産において協力することにした。

日本経済新聞によると、米国を訪問中の萩生田光一経済産業相は4日（現地時間）、ジナ・レモンド米商務長官と会談し、半導体の研究開発と供給網強化において両国が協力することに合意した。

日経新聞はきのう（4日）「日本と米国の今回の半導体分野での協力は、韓国と台湾に2ナノ（ナノは10億分の1メートル）の製品で追いつき、2ナノを超える最先端の製品をまず開発するというのが目標だ」と解説した。

両経済相は、半導体分野での協力の基本原則として「開放的な市場・透明性・自由貿易を基に、日本と米国や意向を同じくする国と地域で、供給網を強化する目的を共有する」と明記した。これは、中国の半導体産業の影響力拡大をけん制したものだとみられる。また両国は、半導体が不足する緊急状況が起きた時も、協力することで一致した。

世界最大のファウンドリ（半導体委託生産）企業である台湾TSMCは、スマートフォンとスーパーコンピュータなどに使用される2ナノの製品を量産準備している。韓国のサムスン電子も、2025年から2ナノの製品を量産する計画である。米IBMは昨年、2ナノ試製品の生産に成功し、日本の東京エレクトロンとキャノンなど装備メーカーは、IBMなどの2ナノ製品量産計画に参画している。