金社長はフォーラムの期間中に特使団として、米経済アナリストでS＆Pグローバルのダニエル・ヤーギン副会長と話し合いを持った。クリントン米元大統領からトランプ米前大統領まで、米国の4政権で政府エネルギー部諮問委員を務めたヤーギン副会長とは、ロシアとウクライナの戦争以降、地政学的な変化とエネルギー市場に及ぼす影響について意見を交換した。また、金社長は世界最大の資産運用会社、「ブラックロック」のシンクタンクであるBIIのトーマス・ドニロン議長と、ナ・ギョンウォン（羅卿瑗）特使との面談も取り持ったという。ドニロン議長は、ホワイトハウス国家安保補佐官出身だ。
一方、金社長は特使団の活動と並行して、ビジネスミーティングも行っている。24日には世界最大の総合半導体企業である米インテルのパット・ゲルシンガー最高経営者と意見交換した。ハンファの関係者は、このミーティングについて「半導体の世界的な品薄現象に対して、意見を交わし協力の可能性について話し合った」と説明した。
これに対し、韓国の業界内ではハンファがインテルとの協業でグローバル半導体事業に、本格的に進出するのではないかという憶測が流れている。
ハンファはすでに半導体事業に足を踏み入れている。グループの子会社であるハンファシステムは昨年9月、車両用センサー会社のトゥルーウィンと合弁法人を設立し、車両用半導体の生産に関する契約を締結している。ハンファインパクトも今年2月、社内にシステム半導体企業のニューブラ（Neubla）を設立し、半導体部門の専門人材も積極的に採用した。ハンファインパクトのキム・ヒチョル代表も、今回のダボス会議に金社長と一緒に参加した。
新成長事業を広げるために、斗山など他の企業も半導体市場に続々と参入している。斗山は先月、半導体テスト企業のテスナを買収し、「斗山テスナ」を公式に発足させている。2002年に設立されたテスナはシステム半導体製品に対するテストを専門とする企業だ。韓国国内のウェハーテスト市場で占有率1位の座を守っている。斗山テスナは、韓国を代表する半導体後工程専門企業が目標だ。今後、テスト分野での地位を固め、ウェハー加工と半導体を組み立てるパッケージング技術まで確保する。
一方、ハンファグループは、今年から2026年まで計37兆6000億ウォン（約3兆8000億円）の投資を進めると発表した。経済や金融環境の不確実性が高まっているため、事業の競争優位を強化し、未来技術の内在化を急ぐ。
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