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同部はAIチップの先端技術の研究開発(R&D)とその事前調査を含め、今後5年間で1兆200億ウォン(約1073億3041万円)を投資し、差別化された技術を確保する。
先端技術の内容には、新素材と設計技術を融合したAI用プロセッサーのNPU(ニューラル・プロセッシング・ユニット)、演算と保存機能を統合した次世代メモリーのPIM(Processing In Memory)などがある。
2023年に最大の半導体供給先の1つとなるデーターセンターを、韓国産AIチップで構築する「NPU Farm構築および実証」事業を行い、AI開発者の技術力を無償で提供する計画だ。
同部はまた、PIMを開発する政府事業に参加する研究機関に対し、サムスン電子とSKハイニックスが技術諮問を行うようにし、優れた成果は半導体製造工程への適用を検討する。
さらにAIチップ関連の多様な学科が共同で教育課程を新設、運営する「AIチップ連合専攻」を3校で開設。大学や研究所が有する半導体の試験生産設備の高度化や、これと連携した半導体の設計、製作、教育課程の新設を推進する。
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