中国、190億円規模の半導体支援パッケージ推進、アメリカけん制対応＝韓国報道

中国が半導体産業育成のために約190億円規模の支援パッケージを推進中だとロイター通信が13日（現地時間）、複数の消息筋の話として報じた。中国の半導体活動を抑制しようとするアメリカに対応するための動きとみられる。

ロイター通信は「中国政府が自国内の半導体生産および研究活動奨励を趣旨に、5年間にわたって歴代級規模の財政インセンティブパッケージを準備しており、早ければ来年第1四半期に施行される可能性がある」と報じた。 該当パッケージは補助金および税金控除中心に構成され、補助金の大部分は自国企業から半導体製造装備を購入する企業に対する購買額20%の支援になると見込まれる。

習近平国家主席は今年10月、中国共産党第20回全国代表大会で技術自立への強い意志を示した。ロイター通信によると「技術」という単語は2017年の党大会では17回言及されたが、今回は2倍以上の40回言及された。

アメリカと中国は激しい技術覇権競争を繰り広げている。米国商務省は10月、対中半導体製造装備輸出制限措置を発表したのに続き、先端半導体製造サプライチェーンで重要な企業を保有している日本・オランダを相手に、これらの国々が中国に対する自主的な制限措置を発表するよう説得している。