サムスン電子がカナダのテンストレントのチップレットを受注生産、ファウンドリーを強化へ＝韓国報道

カナダの半導体スタートアップ、テンストレントは2日（現地時間）、自社が設計した4ナノメートル次世代人工知能（AI）チップレットを、サムスン電子が製造する予定だと発表した。

サムスン電子が生産するテンストレントの次世代AI半導体は、ミリワット単位からメガワット単位までの幅広い電力の供給が可能。エッジデバイスからデータセンターまで、多様な装備に搭載される予定だ。

テンストレントのジム・ケラー最高経営責任者（CEO）は「半導体技術の発展に向けたサムスン電子の努力は、プロセッサ『リスクファイブ（RISC-V）』やAI分野の革新を進める私たちのビジョンと一致する。サムスン電子は当社AIチップレットにとって、最高のパートナー」と述べている。

サムスン電子は8月にも、米国の半導体メーカー、グロックと3ナノメートルAIチップの生産に向けた提携を行っている。また韓国内では、ファブレス（工場なし）のリベリオンおよびディープXとも協力関係を築く。

これによりサムスン電子は、ファウンドリー（半導体の受託生産）市場での影響力を拡大し続けると同時に、韓国のファウンドリー産業を強化したい考えだ。現時点では台湾の台湾積体電路製造（TSMC）が市場トップとなっているが、中・長期的には自社のシェアを拡大する計画を持つ。