韓国、半導体先端パッケージング技術の開発に注力…5年間で1000億ウォン投入へ

韓国政府は、半導体の微細化が限界に近づく中、半導体の性能を向上させる先端パッケージング技術の開発に注力する。科学技術情報通信省は11月30日、来年から5年間にわたって1000億ウォン（約113億円）以上を投じて、半導体先端パッケージング関連の研究開発事業を新たに展開すると発表した。

　同省はこの日、ソウル市内のLGイノテックの半導体先端パッケージング用基板製造工場を視察した後、韓国産学研協会（産学研）の専門家らと懇談会を開いた。

　同省は懇談会で先端パッケージング関連の源泉技術確保のためのR＆Dと人材養成、国際協力事業を推進すると明らかにした。この事業は、3次元（3D）積層、高効率・微細ピッチパッケージング、高放熱パッケージング構造、次世代インターポーザー、超微細基板および基板工程の源泉技術などを確保するのが目標だ。

　また、先端パッケージング分野に特化した修士・博士レベルの専門人材育成事業も別途推進する計画だという。

　李氏は「先端パッケージングは半導体微細化の限界に対応する核心技術であり、すでに競争国はその重要性を認識し、国家的なレベルで積極的に投資している」とし、「次世代有望技術に対する積極的な投資を通じて半導体技術競争力を高めるよう努力する」と述べた。