ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)を超えるため、サムスン電子にとってEUV設備の確保は最優先課題となる。これと関連し業界の関係者は「ASMLは来年末、高NA(開口数) EUV設備「ツインスキャンEXE:5200」を提供開始する予定。ファウンドリー業界では、この新型設備の確保に向けた競争が激化するだろう」と展望した。
サムスン電子は2025年に回路線幅2ナノメートルプロセス、2027年に1.4ナノメートルプロセスの半導体を、それぞれ生産する計画だ。
韓国大統領室の関係者は、今回のR&Dセンター設立について「ASMLが、半導体メーカーと共に海外で初めて設立するR&Dセンターとして、象徴的な意味が大きい。韓国政府としては設立から運営まで、全面的に支援する」と話した。
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