同社は「インディアナ工場では2028年7~12月期から、次世代高帯域メモリー(HBM)などのAI用メモリー製品を量産していく。ここを起点に、世界のAI半導体市場の活性化に、先んじて対応する」と述べた。
AI市場が昨年から活性化すると同時にHBMなど高性能メモリーの需要やアドバンストパッケージの重要性が増していることを受け、今回同社は生産能力の確保に臨んだとみられる。
同社が工場設立する場所を、多様な候補地のなかからインディアナ州とした背景には、州政府が投資誘致に積極的だったことはもちろん、半導体生産に必要な製造インフラも豊富だったことがある。半導体をはじめとした工学研究で有名なパデュー大学がある点も、決定を大きく後押しした。
同社によると、AI用アドバンストパッケージ工場を米国に建設するのは業界で同社が初めてだという。
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