サムスン電機がAI関連半導体の生産量を増強、売上高を2倍目指す＝韓国

電子部品メーカーのサムスン電機がこのほど、人工知能（AI）PC用半導体パッケージ基板の量産を開始する。製品は北米の大手半導体企業に提供する。すでに一定の歩留まりを確保し、取引先企業による性能評価も行われたという。

同社はAI PC用半導体パッケージ基板を、AI PCだけでなくスマホやサーバーなどあらゆる製品に応用、拡大する計画だ。ことし7～12月期中に、AIサーバー用製品を供給する予定となっている。

セジョン（世宗）市とプサン（釜山）市を、AI PC用半導体パッケージ基板生産の中核拠点とする構想だ。世宗事業所は、一般的なAI用半導体パッケージ基板の製造に注力する。6月期までの完成を目指して新工場の建設が進んでいるが、これにより微細化工程などを適用した次世代基板の生産力も高めていく。一方、釜山事業所では、フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA）を中心に生産を行う。同社は2021年、1兆9000億ウォン（約2112億8836万円）規模のFC-BGA投資計画を発表し、生産ラインの増強を進めている。

同社はこうした戦略で、AI分野の売上高を2倍以上にすることを目指す。業界の関係者は「基板の専門家の擁立に加え、世宗市と釜山市の拠点を中心にAI市場に本腰を入れたことを示す動き」と分析した。