TSMCは米国商務省から66億ドル(USD、約1兆円)相当の補助金支援を受け、アリゾナ州に三番目のファブ(工場)の建設計画を提出した。三番目の工場では、2ナノ(ナノは10億分の1)メートル以上の半導体を製造する。
インテルもアリゾナ州にファウンドリーのファブを建設する。今後5年間で1000億ドル(約15兆4625億円)を投資。アリゾナ州のほかニューメキシコ州、オハイオ州、オレゴン州に生産拠点を構える計画だ。
サムスン電子はテキサス州に半導体工場を建設する。米政府から9兆ウォン(約1兆円)相当の補助金支援を受け、2030年まで約400億ドル(約6兆1850億円)を投資する計画だ。2022年からテキサス州で工場建設を始めている。最初の工場では4および2ナノミリメートルの半導体を、また2番目の工場では2027年から最先端の半導体を、それぞれ生産する。研究開発(R&D)施設も2027年に開設予定となっている。
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