ロイター通信はこの日、複数の消息筋の話として、人工知能(AI)用画像処理装置(GPU)に使用されるサムスン電子の第4世代製品「HMB3」、第5世代製品「HBM3E」に発熱や消費電力などの問題があり、投資家の間で競合するSKハイニックスや米マイクロン・テクノロジーに後れを取る可能性があるとの懸念が出ていると報じた。
サムスン電子はDRAM市場で世界1位だが、HBM市場では10年前からHBMに積極的に投資してきたSKハイニックスが主導権を握っている。
このような報道の影響で、同日の有価証券市場ではサムスン電子の株価が3%以上下げた。
同社はこのような報道に対し、「現在多数の企業と緊密に協力し、持続的に技術と性能をテストしている」として「一部で提起されている特定時点でのテストに関する報道は、当社のイメージと信頼度を損なう恐れがある」と強調した。
サムスン電子は新製品のHBM3Eなど、次世代HBM市場を先取りするために全力を挙げている。先月にHBM3Eの8層製品の量産を開始したのに続き、4~6月期中に12層の製品を量産することを目指している。
同社は今月21日、半導体事業を担うデバイスソリューション(DS)部門のトップを慶桂顕(キョン・ゲヒョン)社長から全永鉉(チョン・ヨンヒョン)副会長に交代した。HBM3Eが品質テストを通過し、無事に納品することでHBM市場の主導権を奪還することが全氏の最重要課題の一つだ。
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