人工知能(AI)ブームに伴うサーバー投資の拡大により、半導体の輸出額は過去最高の136億3000万ドルを記録した。
半導体メモリーの輸出額は60.7%増の87億2000万ドル、システムLSI(大規模集積回路)は5.2%増の43億7000万ドルだった。科学技術情報通信部は、広帯域メモリー(HBM)など高付加価値品目の需要が増えたことによるメモリーの輸出増が半導体輸出の過去最高額更新に寄与したと説明した。
携帯電話の輸出額は25.1%増の17億1000万ドルで、3月から2桁増が続いている。中国、ベトナムなど、携帯電話の主要生産国向けを中心に部品の輸出が31.2%増加。7月末に発売されたサムスン電子の折り畳み式スマートフォンの輸出が好調で、完成品の輸出も3カ月連続2桁増を記録した。
コンピューター・周辺機器ではソリッド・ステート・ドライブ(SSD)が2カ月連続で輸出額10億ドルを突破し、主要輸出品目として定着した。米国向けのコンピューター・周辺機器の輸出額は7億4000万ドルで、250.5%急成長した。
一方、通信装備(装置・設備)の輸出額は中国とベトナムへの交換機の輸出量が54.7%減少した影響で、28.7%減の1億6000万ドルにとどまった。
ICT分野の輸入額は15.9%増の124億8000万ドルで、貿易収支は98億8000万ドルの黒字だった。
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