同社は当初、4ナノ(ナノは10億分の1)および2ナノのファウンドリー(半導体の受託生産)工場2か所、研究開発(R&D)施設、広帯域メモリー(HBM)、2.5D(2.5次元)パッケージング工場を建設する予定だった。しかし既存のパッケージ関連のR&D施設は残し、新たなパッケージ関連施設への投資は保留することとした。テキサス州テイラー工場の稼働は、予定通り2026年に開始する。
トランプ次期大統領がCHIPS法に対し否定的な立場をとっていることから、韓国企業は米国投資に消極的な姿勢だ。サムスン電子は米政府の状況を見た後、対応を決める戦略をとったこととなる。
業界の関係者は「トランプ政権がどういった政策をとるかまだ分からないため、すでに支給した補助金を回収するといったリスクが存在する。これを確認してから米国工場への投資規模および時期の調整が必要だ」と述べている。
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