SKハイニックスが半導体工場を着工、2027年に完成予定＝韓国

半導体大手のSKハイニックスがヨンイン（龍仁）半導体クラスターの第1期建設分を着工した。126万坪の敷地に、SKハイニックスの半導体工場（約60坪）、協力会社である素材・部品・装備メーカーの工場14万坪、インフラ用敷地12万坪などが確保される。

当初は3月に着工予定だったが、市側が建設許可タスクフォースを結成し、許認可を迅速に進めたことで2月の着工が可能となった。

同社は龍仁クラスターに、計4か所の工場を順次造成していく。第1期建設分は、2027年5月に竣工予定だ。

同クラスターは、広帯域メモリー（HMB）をはじめとした次世代DRAMメモリーの生産拠点となる、急増する人工知能（AI）用メモリー半導体需要に対応し、中長期的な成長のけん引役とする考えだ。

韓国の素材・部品・装備メーカーによる技術開発と実証、評価を支援するための「ミニファブ（半導体工場）」も建設する計画だ。これは300ミリメートルのウエハーの製造設備を備えた研究施設で、実際の製造現場と類似した環境を提供することで技術の完成度を高められるようにする。

SKハイニックスは「約500社に上る半導体の素材・部品・装備メーカーと共に、韓国半導体業界の競争力向上に努める」と述べている。