輸出を品目別にみると、半導体とディスプレーがそれぞれ3.0%減と5.1%減となったが、携帯電話(33.3%増)やコンピューター・周辺機器(26.9%増)、通信装備(74.1%増)の輸出額が大幅に増加した。
主力輸出品目の半導体は広帯域メモリー(HBM)など人工知能(AI)向け半導体メモリーは好調だったが、NAND型フラッシュメモリーなどの価格下落などで輸出額が減った。地域別では、米国の対中国HBM輸出制裁の影響で中国への半導体輸出額が前年同月に比べ31.8%減少した。
2月のICT分野の輸入額は109億ドルで、前年同月比5.6%増加した。国内企業のAIサーバーやAIのデータ処理に使う画像処理半導体(GPU)の投資拡大により中大型コンピューター(3.3%増)やマルチメディアカード(41.6%増)の輸入額が大幅に増えた。
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