25年生産分のHBMは完売、次世代サンプルも他社に先駆け提供＝韓国SKハイニックス

半導体大手のSKハイニックスのクァク・ノジョン社長が「2025年生産分の広帯域メモリー（HBM）は、すでに完売した」と明かした。

同社は第5世代のHBM「HBM3E」の12段積層製品を、米の同業エヌビディアをはじめとした取引先に供給している。第6世代の「HBM4」の12段積層製品も、サンプルを主要顧客に提供中だ。同社は下半期中における、HBM4の12段積層製品の量産開始を目指す。

クァク社長によると、2025年のHBM市場は2023年の約9倍に膨らむという。ハイパフォーマンスソリッド・ステート・ドライブ（SSD）の需要増加で、企業用SSD市場も同3.5倍成長する見込みだ。またスタートアップによる人工知能（AI）事業が増えれば、画像処理半導体（GPU）を搭載したAIチップの需要も急増するとみられる。

HBM市場への新規参入企業が増加することで、同社の収益性が悪化するとの指摘もある。これについてクァク社長は「HBMは顧客の数に合わせて生産する事業」だとして、新規参入の増加が同社の利益を圧迫することはないとした。

これと共に「根幹となるのは技術力。顧客との密なコミュニケーションを通じて当社の技術力が向上する部分があるため、市場での優位を維持し続けたい」と述べた。