李氏は先月の中国出張に続き、今月2日から8日間の日程で日本を訪問し、ビジネスミーティングを行った。ミーティングでは日本の電子部品メーカーとの親睦会、通称「LJF」のメンバーとも会ったいう。
現在、サムスン電子は日本にスマートフォン(スマホ)事業を担当する営業法人と半導体の次世代パッケージングの研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(APL)」を新設中だ。
李氏は頻繁に日本を訪問し、ネットワークを強化している。グローバル供給網の点検に向け北米、欧州、ベトナム、中東なども訪問すると予想される。
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