TSMC、2024年にアメリカのアリゾナ工場で5ナノメートル半導体生産予定

世界最大のファウンドリー（半導体委託生産）企業である台湾TSMCが、日本に続きアメリカでの生産工程を公開した。TSMCは2024年からアメリカ工場で最先端の微細工程を適用したスマートフォン用半導体製品を量産する計画だ。

アメリカのアリゾナ工場新設プロジェクトの責任者はCNBCとのインタビューで、アリゾナ工場で2024年から5ナノメートル（10億分の1メートル）工程半導体製品を量産することになるだろうと明らかにした。

プロジェクト責任者は、「2024年の量産が始まれば、1か月間の生産ウエハーは2万枚になるだろう」と見込み、「主力生産製品は、スマートフォン向け中央処理装置（CPU）やグラフィック処理装置（GPU）などになるだろう」と述べた。

TSMCが約120億ドルを投資して建設するアリゾナ工場は、今後、アメリカ国内の最初の5ナノメートル工程半導体の生産地となる予定だ。

トランプ前大統領時代、「半導体自給」の必要性を主張し、TSMCの米国投資を積極的に要求した。 TSMCは昨年5月、アリゾナに半導体生産工場を建設すると公式発表し、アメリカ側の要求に応えた。

TSMCは最近、日本に22~28ナノメートル工程半導体生産工場を建設し、2024年末をめどに本格的な量産に入る計画を発表した。22~28ナノメートル工程は最先端の微細工程ではないが、イメージセンサーや車両用マイクロコントローラなどを製作することが可能である。

TSMCは米中新冷戦が激化する中、中国市場への依存度を減らし、アメリカと日本に対して「半導体同盟」を強化している。アメリカは供給網問題と国家安保レベルで半導体供給先の多角化を図っている。

国際半導体製造装置材料協会（SEMI）によると、2020年基準でアジアは世界の半導体生産能力の79%を占めている。アメリカは12%に過ぎず、1990年の37%より大幅に下がった。