サムスン電子一歩出遅れ、アップル、インテルがTSMC 3ナノチップ導入の見通し＝韓国報道

半導体工程の微細化をめぐって、世界最大のファウンドリー（半導体の受託製造）である台湾TSMCとサムスン電子との間の競争が熾烈な中、アップルとインテルがTSMCの3ナノメートル半導体を初めて導入するとの報道に、サムスンに緊張が走っている。