韓国、半導体先端パッケージング技術の開発に注力…5年間で1000億ウォン投入へ

韓国政府は、半導体の微細化が限界に近づく中、半導体の性能を向上させる先端パッケージング技術の開発に注力する。科学技術情報通信省は11月30日、来年から5年間にわたって1000億ウォン（約113億円）以上を投じて、半導体先端パッケージング関連の研究開発事業を新たに展開すると発表した。