1～3月期におけるサムスンのファウンドリーシェアが下落、台湾TSMCとの格差広がる＝韓国報道

台湾の市場調査会社、トレンドフォースによると、サムスン電子による今年1～3月期のファウンドリー（半導体の受託生産）の売上高は41億800万ドル（USD）で、前四半期となる昨年10～12月期に比べ2%減少した。

世界のファウンドリーの売上高でサムスン電子が占める割合は、前四半期の18%から17%へと1%下落した。

トレンドフォースは、サムスン電子によるファウンドリーの売上高が減少した原因として、今年初めの米オースティン工場の稼働停止を指摘している。オースティン工場は米国の記録的な寒波により2月16日に電力と水の供給が止まり、1か月以上正常稼働ができなかった。サムスン電子はこれにより、約3000億～4000億ウォン規模の被害が発生したことを明かしている。

一方、台湾のTSMC（台湾積体電路製造）は今年1～3月期、ファウンドリー部門で前四半期に比べ2%増の129億200万ドル（USD）の売上高を上げた。世界シェアは54%から55%へと1%上昇した。

TSMCは米AMDやクアルコムといった工場を持たないファブレス企業から、7ナノメートルの半導体を受注したほか、台湾のメディアテック（聯発科技）からは第5世代（5G）移動通信サービス用中継器を中心に12～16ナノメートルの半導体を受託生産したことで、売上高とシェアが増えた。

ファウンドリーのシェアでTSMCとサムスン電子に続くのは、7%の台湾のUMC（聯華電子）、それぞれ5%ずつの米グローバルファウンドリーズおよび中国SMIC（中芯国際集成電路製造）となっている。

世界のファウンドリー売上高の96%を占める上位10大企業による、今年1～3月期の合計売上高は、IT機器需要の増加などを受け、前四半期から1%増の227億5300万ドル（USD）を記録した。