TSMC、日本に半導体生産工場建設…2024年末にも量産

ファウンドリ業界世界1位の台湾TSMCが、日本に新たな半導体生産工場を 設立する計画を公式発表した。

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14日、ブルームバーグ通信等によるとTSMCは、実績発表後に行われたカンファレンスコールで、22∼28ナノメートル工程半導体生産工場を建設する計画であり、2022年工場建設を始めとして2024年に量産に入る計画だと説明した。

これと共に会社側は、工場が稼働する時期が慢性的なチップ不足の中で、戦略的主要な時期であるとも付け加えた。

TSMCとサムスン電子の先端工程は10㎚以下で、22∼28ナノメートル工程は最先端微細工程ではないがイメージセンサーと車両用マイクロコントローラー等の製作が可能だ。

最近、日本経済新聞(NIKKEI)は、TSMCが日本政府とSONY等のサポートを受け熊本にファウンドリ工場を建てる方案を決定したことを報道した。総 投資規模約8000億円の中で、最大半分を日本政府が補助していく展望だ。