ＳＫ ＡＩサミットは「共にするＡＩ、あすのＡＩ」をテーマに開かれ、ＡＩ関連企業の関係者や学者、専門家などが対面やオンラインで参加する。
ＳＫグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長は「ＡＩの未来のためには多くの人の協力が必要だ」として、ＳＫが米半導体大手エヌビディアやマイクロソフト、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、対話型生成ＡＩ「チャットＧＰＴ」を開発した米オープンＡＩなどと協力に向けた協議を進めていると明らかにした。
また、まだＡＩについてわからないことが多く、ＡＩを通じた変化をプラスの方向に導くためには多様な分野の企業や専門家の協力が必須だと指摘した。
崔氏は「ＳＫは半導体からエネルギー、データセンターの構築・運営とサービス開発まで可能な世界でも珍しい企業」とし、ＳＫとパートナーの多様なソリューションをまとめ、ＡＩ分野が成長するためのボトルネックを解消し、世界のＡＩ革新を加速させると話した。
ＳＫとビッグテックと呼ばれる巨大ＩＴ企業との協力についても紹介した。
崔氏は「マイクロソフトはＳＫハイニックスの広帯域メモリー（ＨＢＭ）の重要な顧客であり、われわれのＡＩデータセンターおよびエネルギーソリューション関連で協業を議論しているパートナー」と説明した。
またエヌビディアについて、ＡＩのデータ処理に使う画像処理半導体（ＧＰＵ）を新たに出すたびにＳＫハイニックスに多くのＨＢＭを要求し、合意済みの日程についても繰り上げを要求してくると紹介した。
エヌビディアのジェンスン・ファン最高経営責任者（ＣＥＯ）はオンライン形式で参加し、「依然としてＡＩはより高い性能のメモリーが必要だ」として「ＳＫハイニックスのアグレッシブな製品の発売計画が早く実現されなければならない」と要請した。
ＳＫハイニックスは３月、エヌビディアにＨＢＭの第５世代である８層の「ＨＢＭ３Ｅ」の納品を業界で初めて開始。先月には１２層のＨＢＭ３Ｅの量産を世界で初めて開始し、１０～１２月期に出荷することを目標にしている。当初、２０２６年に発売予定だった１２層の「ＨＢＭ４」はエヌビディアの要請により来年下半期に前倒しして出荷する計画だ。
ＴＳＭＣとのパートナーシップも強調された。崔氏は「いくら良いチップをデザインしても実際に作り出すことができなければ意味がない」として「ＳＫはエヌビディアと共にＴＳＭＣと緊密に協力し、世界のＡＩチップの供給不足現象を解決するために努力中」と説明した。
そのうえで「ＴＳＭＣは理想的なパートナー」とし「ＳＫハイニックスはエヌビディア、ＴＳＭＣとの３者間協力を通じてＡＩ革新をリードしている」と強調した。
ＴＳＭＣの魏哲家ＣＥＯはシンポジウムに寄せた映像メッセージで「ＡＩ革新を加速し、より良い未来を作るために拡張可能で持続可能なソリューションを一緒に作っていこう」と呼び掛けた。
マイクロソフトのサティア・ナデラＣＥＯは「今後も持続的なパートナーシップを通じて韓国と全世界に強力なＡＩエコシステムを構築していくことを期待する」と伝えた。
オープンＡＩのグレッグ・ブロックマン社長はＡＩの未来をテーマとした対談に対面で参加した。
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