サムスン電子の李在鎔副会長とインテルのゲルシンガーCEOが面会、半導体1・2位がファウンドリーでも協力＝韓国報道

サムスン電子のイ・ジェヨン（李在鎔）副会長が30日、韓国を訪問中のパット・ゲルシンガー米インテル最高経営責任者（CEO）と面会し、次世代メモリーのファブレス（工場なし）システム半導体から、パソコン、モバイルはもちろんファウンドリー（半導体の受託製造）まで、両社間の全面的な協力方針について議論したと、サムスン電子が伝えた。

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メモリー強者のサムスン電子と中央演算処理装置（CPU）強者のインテルは、これまで長らく互換性テストを行うなど、緊密な協力を続けてきた。しかしインテルが昨年3月、台湾積体電路製造（TSMC）とサムスン電子が事実上二分しているファウンドリーへの再進出を宣言したことで、両社には協力よりも競争関係のイメージがより強まっていた。

今回の協力ついてサンミョン（祥明）大学システム半導体工学科のイ・ジョンファン教授は「両社には、垂直統合型デバイスメーカー（IDM）という共通点がある。ファウンドリーに注力するTSMCより、サムスン電子がより互いを補い合える性質を持つ。サムスン電子側もまた、ファブレスや微細加工技術などの弱い部分において助けを得られ、またインテルを足掛かりに米国の顧客を増やせるだろう」と話した。

財界の関係者は「両社の協力はより加速、拡大するとみられ、これは半導体不足の解消と次世代半導体分野の発展に寄与するだろう」と述べた。